智能手机规格的升级，永远是跟随着供应链的脚步。新一代旗舰智能手机可以升级到LPDDR5内存和UFS 3.0/3.1，正是因为存储厂商可以大量提供新一代存储芯片。大家也许注意到了，最近发布的智能手机，基本上内存的最高规格基本上都是12GB LPDDR5，为什么呢？原因很简单，之前存储厂商可以量产的最大容量单封装内存容量就是12GB。不过估计很快，旗舰手机的内存规格就会升级到16GB LPDDR5了。
近日，三星电子正式宣布，基于第二代10nm级制程工艺的16GB LPDDR5芯片已经开始量产。这个16GB LPDDR5内存内部一共封装了8个12Gb芯片和4个8Gb芯片，单颗内存就达到了如今PC标配内存条（8GB）容量的两倍。
同时，LPDDR5内存的传输速率为5500Mb/s，大约为之前智能手机使用的LPDDR4X（4266Mb/s）的倍，同时功耗大概可以降低20%。没错，最近各家厂商发布的旗舰手机都会有专门讲解LPDDR5的页面，30%（29%）和20%这两个数字经常会被提到。
三星计划继续扩大其平泽工厂LPDDR5芯片的产能，并计划在今年下半年大规模量产基于第三代10nm级（1z-nm）工艺的16Gb LPDDR5芯片，届时LPDDR5内存的传输速率将达到6400Mb/s。从芯片量产到最终出现在智能手机上的时间差通常在6个月左右，我们估计在今年下半年各家发布的新高端手机上，将会看到16GB RAM的选项。
推荐阅读：华为学生机